Компания TSMC сообщила о планах начать импорт и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Как сообщает Nikkei, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше изначально предусмотренных сроков. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а начало производства намечено на 2027 год. TSMC ранее озвучивала, что строительство завода завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка оборудования может занять от нескольких часов до дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени для настройки. Таким образом, даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограничены.